Подложка (електроника): Разлика между версии

Изтрито е съдържание Добавено е съдържание
м излишен празен ред
м Bot: Automated text replacement (-\"([а-яА-Я0-9,\.\–\-\s]*?)\" +„\1“)
 
Ред 7:
[[Файл:Wafer_2_Zoll_bis_8_Zoll_2.jpg|мини|200px|Подложки с диаметър 2 inch, 4 inch, 6 inch, and 8 inch]]
 
Подложките се формират от чист, почти без дефекти монокристал. Един от начините за производство на подложки е [[Процес на Чохралски]] изобретен от полския химик [[Ян Чохралски]]. При този процес цилиндричната заготовка се "изтегля"„изтегля“ от разтопения силиций. След това монкристалната заготовка се нарязва с диамантени остриета и след това се полира за да бъдат получени подложки.
 
=== Стандартни размери ===