Чип: Разлика между версии

Силицият се добива от [[кварц]] - минерал, [[химично съединение]] на [[силиций]] и [[кислород]]. КварцътНай-разпространен е т.нар. [[процес на Чохралски]], при който кварцът се нагорещява, за да се отстрани кислорода от него. В разтопената смес се поставя силициево кристалче, върху което се прилепват силициевите атоми и то започва да нараства, докато всички силициеви атоми в сместа заемат местата си в кристалната решетка. Полученият цилиндричен кристал се нарязва на тънки „филийки“ - [[подложка (електроника)|пластини]]. Всяка пластина се подлага на серия от обработки (виж [[планарна технология]]) и когато процесът на създаване на необходимите слоеве и структури приключи, на свой ред се разделя на стотици правоъгълници - чиповете. ВъвТака във всеки чип сее оформена по изписватедна интегралнитеинтегрална схемисхема, с което процесапроцесът на изработка е завършен.