Уикипедия

Печатна платка: Разлика между версии

Интерактивен преглед на историята
← По-стара редакцияПо-нова редакция →
Изтрито е съдържание Добавено е съдържание
ВизуаленУикитекст
GeleRod (беседа | приноси)
61 редакции
м appended NFO
GeleRod (беседа | приноси)
61 редакции
мРедакция без резюме
Ред 23:
Съвременните компютърни [[технология|технологии]] позволяват проектирането на всякакави печатни платки с голяма точност. За целта се използват [[CAD]] системи. Процесът на проектиране се свежда до разполагане на отделните компоненти и свързването им по оптимален начин.
 
== Изграждане на токопроводящите връзки ==
== Изделия върху печатна платка ==
За да се изработи проектираното изделие, върху печатната платка трябва да бъде изградена мрежа от токопроводящи пътечки (писти), които да свържат разположените върху платката електронни елементи. За целта се използват различни промишлени и любителски методи за отстраняване на части от медното фолио.<br />
'''1. Фотолитографски метод'''. Характеризира се с най-висока разрешаваща способност (до 100 мкм). Върху медния слой се нанася тънък слой фоточувствителен полимер. Чувствителността му към светлина е най-често изразена в ултравиолетовия спектър (390..417nm).
Проектираната система от пътечки се отпечатва върху прозрачно фолио. За целта най-добри резултати дава метода фотопечат(експониране върху филм). През така получената маска се осветява фоточувствителния полимер. Там, където следва да има пътечки, полимера образува здрави връзки, а където трябва да има изолация - полимера се разпада при процеса на проявяване.
Ред 34:
'''4. Изпиляване (фрезоване) с CNC машина.''' Използва се CNC машина с фрезер.
 
'''5. Директен печат върху платкамедното фолио със струен принтер.''' Използва се модифициран мастилено струен принтер с пиезо глава (най-често Epson). Главата се зарежда с пигментно мастило, чиито частици при нагряване се стапят и образуват водонепропусклив слой.
 
Следва ецване - разяждане на медта върху изолационните области. За целта се използват разтвори на меден сулфат + натриев хлорид, солна киселина + водороден пероксид, азотна киселина, железен трихлорид, натриев бисулфид и др.
 
Преди запояване на елементите, медните писти е добре да бъдат калайдисани. Това може да бъде осъществено чрез йонобменен процес - след ецването или, чрез галванизация - преди ецването или чрез горещо калайдисване - класичеки метод.
 
'''1. Калайдисване чрез галванизация (електролиза)'''. Използва се разтвор на калаена сол - примерно SnCl<sub>2</sub>. Анода е от чист калай (Sn). Катод (отрицателен електрод) е медното фолио, върху което следва да се нанесе покритие. По тази причина, процеса трябва да се извърши преди разяждането му. За постигане на много тънко покритие от 0.1 mkm се използва висока плътност на тока (около 1А/дм<sup>2</sup>) и разтвор с ниска концентрация на йони. Процеса е сравнително бавен.
Разтвора отдава съдържащия се в него метал върху повърхността на катода. Двата метала образуват сплав. В продължение на процеса, металние соли се изразходват. Ако анода е от същия метал (калай), той се разтваря със същата скорост, с която разтвора отдава своето метално съдържание върху катода. <br />
'''Калайдисване чрез йонообменен процес.'''. Използва се разтвор от калаен двухлорид (SnCl<sub>2</sub>), [[тиокарбамид]] и [[сулфаминова киселина]] във вода. Tиокарбамидa e отровен. При попадане в организма (през кожата, вдишване, поглъщане) се засяга щитовидната жлеза и черния дроб.
 
== Примери за печатни платки ==
Взето от „https://bg.wikipedia.org/wiki/Печатна_платка“.