Чип: Разлика между версии

Изтрито е съдържание Добавено е съдържание
BotNinja (беседа | приноси)
м Страница с МЕП
Редакция без резюме
Ред 1:
{{сливане|Интегрална схема}}
'''Чип''' или '''микрочип''' е [[кристал]]на пластинка, която се изработва от [[полупроводник]]ов материал. Върху нея или в обема ѝ се създават електрони елементи (елементи на [[Интегрална схема|интегралните схеми]] и изводи) по специални технологии, една от които е [[Планарна технология|планарната технология]]. Най-често чиповете се изработват от силициев монокристал, на който дадени области се [[легиране|легират]] с химически елементи от по-висока или ниска [[валентност]] и така се създават P и N проводимости. Изолацията между легираните области обикновено става с SiO<sub>2</sub> и така се получават функционални елементи (примерно [[транзистор]]и). Оформянето на различните елементи става по [[фотолитография|литографски]] начин, най-често с шаблони.
 
От гледна точка на приложенията, '''чип''' или '''микрочип''' е съвкупност от взаимно свързани по подходящ начин микроминиатюризирани електронни схеми, произведена върху единично парченце от полупроводников материал. В много от случаите чиповете са [[електроника#Цифрови вериги|цифрови]] и изпълняват [[логически елемент|логически функции]] и операции с [[двоична бройна система|двоични числа]]. Има и чисто [[електроника#Аналогови вериги|аналогови]] чипове (напр. [[усилватели]]), както и чипове, работещи в [[електроника#Вериги със смесен сигнал|смесен режим]], тоест изпълняващи и цифрови, и аналогови функции (напр. [[цифрово-аналогов преобразувател|цифрово-аналогови преобразуватели]]).
 
== Изработка ==
Силицият се добива от [[кварц]] – минерал, [[химично съединение]] на [[силиций]] и [[кислород]]. Най-разпространен е така нареченият [[процес на Чохралски]], при който кварцът се нагорещява, за да се отстрани кислорода от него. В разтопената смес се поставя силициево кристалче, върху което се прилепват силициевите атоми и то започва да нараства, докато всички силициеви атоми в сместа заемат местата си в кристалната решетка. Полученият цилиндричен кристал се нарязва на тънки „филийки“ – [[подложка (електроника)|пластини]]. Всяка пластина се подлага на серия от обработки (виж [[планарна технология]]) и когато процесът на създаване на необходимите слоеве и структури приключи, на свой ред се разделя на стотици правоъгълници – чиповете. Така във всеки чип е оформена по една интегрална схема, с което процесът на изработка е завършен.
 
== Вижте също ==
Line 11 ⟶ 12:
* [[Процес на Чохралски]]
 
=== Външни препратки: ===
* [http://technews.bg/info.php?id=2652 Нов подход скъсява дължината на проводниците в чиповете]
 
[[Категория:Микроелектроника]]
 
[[ar:دائرة تكاملية]]
[[bs:Čip]]
[[la:Talus]]
[[lt:Integrinė mikroschema]]
[[sr:Интегрално коло]]
[[th:วงจรเบ็ดเสร็จ]]
[[tr:Tümleşik devre]]
[[Категория:Страници с непрехвърлен в Уикиданни МЕП]]