Разлика между версии на „Припой“

2 байта изтрити ,  преди 4 години
м
→‎Общи положения: replaced: особенно → особено редактирано с AWB
м (→‎Високотемпературни припои: replaced: обикновенн → обикновен редактирано с AWB)
м (→‎Общи положения: replaced: особенно → особено редактирано с AWB)
 
==Общи положения==
Преди спояването металните детайли трябва да се почистят механически от замърсяване, окиси, лак и др. Чрез това и с помощта на един добър флюс, се осигурява едно бързо и добро омокряне от припоя на повърхността на детайлите и с това едно качествено спояване. Специално при меките припои е добре детайлите да се калайдисат преди спояване, за да се съкрати времето на спойка. По време на спояването флюса разтваря новообразувания окисен слой върху детайлите. Температурата на детайлите трябва да достигне температурата на течния припой. При чувствителните към топлината електронни елементи, трябва да се спазва максималното време на спояване. Тъй като здравината на опън, особенноособено на нискотемпературните припои, е по-малка от тази на основните метали, при големите механични натоварвания, слоя на припоя трябва да е по възможност по-тънък.
Припоите се делят на две основни групи в зависимост от температурата си на топене: високотемпературни и нискотемпературни припои (на немски съответно нartlot и weichlot). Припои с температера на топене над 450°С са високотемпературни, а под 450°С нискотемпературни припои. В английският език технологиите с използване на високотемпературни и нискотемпературни припои се наричат съответно Brazing и Soldering.