Подложка (електроника): Разлика между версии
Изтрито е съдържание Добавено е съдържание
→top: Уикипедия:Пояснителни страници: английски → английски език редактирано с AWB |
м whitespaces |
||
Ред 4:
==Производство==
[[File:Czochralski Process bg.svg|thumb|350px|[[Процес на Чохралски]]]]
[[File:Wafer_2_Zoll_bis_8_Zoll_2.jpg|thumb|200px|Подложки с диаметър 2 inch, 4 inch, 6 inch, and 8 inch
Подложките се формират от чист, почти без дефекти монокристал. Един от начините за производство на подложки е [[Процес на Чохралски]] изобретен от полския химик [[Ян Чохралски]]. При този процес цилиндричната заготовка се "изтегля" от разтопения силиций. След това монкристалната заготовка се нарязва с диамантени остриета и след това се полира за да бъдат получени подложки.
| |||