Подложка (електроника): Разлика между версии
Изтрито е съдържание Добавено е съдържание
м Робот Добавяне {{без източници}} |
м {{lang-en}}; козметични промени |
||
Ред 1:
{{без източници}}
[[
'''Подложка''' ('''пластина''') (
== Производство ==
[[
[[
Подложките се формират от чист, почти без дефекти монокристал. Един от начините за производство на подложки е [[Процес на Чохралски]] изобретен от полския химик [[Ян Чохралски]]. При този процес цилиндричната заготовка се "изтегля" от разтопения силиций. След това монкристалната заготовка се нарязва с диамантени остриета и след това се полира за да бъдат получени подложки.
=== Стандартни размери ===
Силициевите подложки имат размери от 1 inch (25.4 mm) до 11.8 inches (300 mm). Поради едновременната обработка на много [[чип]]ове на една подложка, с нарастването на размера се намалява цената на един чип и се подобрява производителноста.
* 1 inch (25.4 mm). Дебелина 275 µm.
Ред 27:
* [[Планарна технология]]
* [[Процес на Чохралски]]
* [[Слънчева батерия]]
* [[Микроелектроника]]
| |||